Sıcaklık + Nem Kombine Testi Nedir ?
Sıcaklık-Nem kombine testi, bir ürünün aynı anda yüksek sıcaklık ve yüksek bağıl nem (%RH) koşullarına maruz bırakılarak çevresel dayanımının değerlendirildiği iklimlendirme testidir. Bu test, yalnızca sıcaklık veya yalnızca nem testlerine göre çok daha agresif ve yıpratıcı bir çevresel koşulu temsil eder. Çünkü yüksek sıcaklık kimyasal reaksiyonları hızlandırırken, nem bu reaksiyonlar için iletken bir ortam oluşturur.
Sıcaklık-Nem kombinasyonu, ürünlerde; elektrokimyasal korozyon, elektriksel kaçak akımlar, yalıtım direncinde düşüş, kaplama ve boyalarda kabarma, bağlantı elemanlarında oksidasyon, pcb üzerinde iyonik migrasyon ve dendrit oluşumu gibi ciddi hasarlara yol açabilir. bu nedenle sıcaklık-nem kombine testi, elektronik kartlar (pcb), Otomotiv ve savunma elektroniği, otomotiv ve savunma elektroniği, kapalı muhafazalı sistemler ve dış ortamda çalışan endüstriyel cihazlar için kritik öneme sahiptir.
Sıcaklık + nem kombine testi genellikle şu şekilde uygulanır:
- Belirlenen sıcaklık seviyesi (°C)
- Yüksek bağıl nem seviyesi (%RH)
- Uzun süreli maruziyet (saatler veya günler)
| Yüksek Sıcaklık | Yüksek Nem |
|---|---|
|
|
Bu iki etki birlikte uygulandığında, ürün üzerindeki bozulma mekanizmaları katlanarak artar.
Sıcaklık + nem testlerinde, sıcaklık geçişleri sırasında yoğuşma oluşma riski kritik bir parametredir.
- Yüzey sıcaklığı çiğ noktasının altına düşerse yoğuşma meydana gelir
- Bu durum elektronik sistemler için ciddi kısa devre riski oluşturur
Bu nedenle test sırasında sıcaklık rampaları ve geçişler kontrollü şekilde uygulanır.
Test süresince ürün:
- Çalışır durumda izlenebilir (operational test)
- Enerjisiz halde yapısal etkiler açısından değerlendirilebilir (storage test)
Test koşulları, ürünün kullanım ortamına ve ilgili standartlara göre belirlenir.